TeraSignal introduce l'architettura TSLink / TeraSignal introduces TSLink architecture
TeraSignal introduce l'architettura TSLink / TeraSignal introduces TSLink architecture
Segnalato dal Dott. Giuseppe Cotellessa / Reported by Dr. Giuseppe Cotellessa
Sfruttando le risorse dei microcontrollori già presenti nei moduli ottici, la soluzione TSLink automatizza l'addestramento del collegamento ed il monitoraggio delle prestazioni senza la necessità di processori di segnale digitale (DSP) aggiuntivi.
TSLink riduce significativamente il consumo energetico e la latenza, semplificando al contempo l'implementazione e consentendo una vera soluzione di ottica lineare plug-and-play per l'intelligenza artificiale ed il calcolo ad alte prestazioni.
TSLink sfrutta la funzionalità SerDes basata su DSP già presente negli ASIC e nelle GPU per l'IA, fornendo una connessione semplificata che migliora i livelli di prestazioni su vari protocolli e schemi di modulazione.
Questa innovazione architettonica, resa possibile dai re-driver intelligenti TS8401/02 di TeraSignal, offre una soluzione altamente adattabile ed efficiente dal punto di vista energetico per le infrastrutture di intelligenza artificiale di nuova generazione.
"TSLink è stato progettato per sfruttare appieno il potenziale delle moderne interconnessioni ad alta velocità, integrando l'intelligenza direttamente nella connessione C2M, riducendo al minimo il consumo energetico e la latenza, garantendo al contempo prestazioni di collegamento ottimali", ha dichiarato il Dr. Armond Hairapetian, fondatore e CEO di TeraSignal. "Grazie alle sue funzionalità avanzate di addestramento del collegamento e monitoraggio delle prestazioni, TSLink trasforma il modo in cui i dati si muovono nelle applicazioni di intelligenza artificiale più esigenti di oggi."
TSLink può interfacciarsi senza problemi con gli ASIC esistenti e semplifica il processo di connessione degli ASIC a vari tipi di ottiche lineari, come le ottiche lineari pluggable (LPO), le ottiche near package (NPO), le ottiche co-packaged (CPO) ed i cavi in rame attivi (ACC).
Questa funzionalità plug-and-play semplifica e ottimizza l'implementazione, riducendo la complessità tipicamente associata alle interconnessioni ad alta velocità tradizionali. Progettato per essere indipendente dai principali protocolli (Ethernet, PCIe, InfiniBand, ecc.), schemi di modulazione (NRZ, PAM4, ecc.) e supporti (fibra, rame), TSLink offre un'eccezionale flessibilità in diverse applicazioni, rendendolo una soluzione altamente adattabile per svariate esigenze di trasmissione dati.
Le interconnessioni tradizionali si affidano ai DSP per gestire la trasmissione dei dati, con conseguente aumento del consumo energetico e della latenza. TSLink elimina questi colli di bottiglia integrando algoritmi avanzati di elaborazione del segnale a tempo discreto direttamente nell'interconnessione, gestendo in modo intelligente la trasmissione dei dati e garantendo un'integrità ottimale del collegamento senza la necessità di elaborazione ridondante del segnale digitale.
I vantaggi di TSLink includono:
Addestramento automatico del collegamento: sfruttando la specifica CMIS (Common Management Interface Specification), TSLink caratterizza automaticamente il canale host-modulo e fornisce le impostazioni ottimali per il trasmettitore basato su DSP nell'host.
Diagnostica e monitoraggio del collegamento: TSLink include funzionalità come il monitoraggio digitale a occhio e la segnalazione del tasso di errore di bit (BER), che consentono agli utenti di monitorare facilmente le condizioni del canale e garantire prestazioni ottimali del collegamento.
Consumo energetico ridotto: utilizzando le risorse del microcontrollore esistente ed eliminando la necessità di DSP aggiuntivi, TSLink riduce il consumo energetico di almeno il 50%, rendendolo una soluzione più sostenibile per implementazioni di intelligenza artificiale ad alta densità.
Tasso di errore di bit inferiore : TSLink elimina il rumore di quantizzazione introdotto dai convertitori analogico-digitali (ADC) nei re-timer basati su DSP, migliorando significativamente il BER nel collegamento.
Latenza ridotta: TSLink elimina l'elevata latenza causata dall'elaborazione DSP, consentendo tempi di trasmissione più brevi, fondamentali per le applicazioni di intelligenza artificiale ad alte prestazioni e ad alta intensità di calcolo.
Integrità del segnale migliorata: l'avanzato processo di addestramento del collegamento modella il segnale trasmesso in base alle caratteristiche di ciascun singolo canale, garantendo il massimo rapporto segnale/rumore al ricevitore.
Fattore di forma ridotto: l'eliminazione della necessità di DSP si traduce in una riduzione di almeno il 50% delle dimensioni del chip di silicio, contribuendo a ridurre i costi di produzione ed ad aumentare la densità dell'ottica lineare.
TSLink utilizza un addestramento avanzato del collegamento a risposta impulsiva (IRLT) per caratterizzare e compensare con precisione le imperfezioni del canale, come l'interferenza intersimbolica (ISI), la riflessione e la diafonia. Integrando questo addestramento intelligente del collegamento direttamente nell'interconnessione, TSLink garantisce un'elevata integrità del segnale con tassi di errore di bit ridotti, minimizzando al contempo il consumo energetico ed eliminando la necessità di DSP nel modulo ottico.
Questo approccio indipendente dal protocollo offre flessibilità su diversi protocolli seriali ad alta velocità, rendendo TSLink una soluzione adattabile per i data center di nuova generazione incentrati sull'intelligenza artificiale e per gli ambienti di calcolo ad alte prestazioni.
TeraSignal offre ora a partner e clienti selezionati i progetti di riferimento TSLink, completi di firmware TSLink e del driver intelligente TS8401/02.
ENGLISH
TeraSignal, a developer of intelligent interconnect technology, has introduced TSLink, an intelligent chip-to-module (C2M) interconnect that’s been designed to deliver data transmission between large ASICs and linear optical modules.
Leveraging existing microcontroller resources in optical modules, the TSLink solution automates link training and performance monitoring without the need for additional digital signal processors (DSPs).
The TSLink significantly reduces power consumption and latency while making deployment simpler, enabling a true plug-and-play linear optics solution for AI and high-performance computing.
TSLink leverages the DSP-based SerDes functionality already present in AI ASICs and GPUs, providing a streamlined connection that improves performance levels across various protocols and modulation schemes.
This architectural innovation, enabled by TeraSignal’s TS8401/02 Intelligent Re-Drivers, offers a highly adaptable and energy-efficient solution for next-generation AI infrastructure.
“TSLink is architected to unlock the full potential of modern high-speed interconnects by embedding intelligence directly into the C2M connection, minimising power consumption and latency while ensuring optimal link performance,” said Dr. Armond Hairapetian, Founder and CEO of TeraSignal. “With its advanced link training and performance monitoring capabilities, TSLink transforms how data moves across today’s most demanding AI applications.”
TSLink can interface seamlessly with existing ASICs and simplifies the process of connecting ASICs to various types of linear optics such as linear pluggable optics (LPO), near package optics (NPO), co-packaged optics (CPO) and active copper cables (ACC).
This plug-and-play capability streamlines and simplifies deployment, reducing the complexity typically associated with traditional high-speed interconnects. Designed to be agnostic to leading protocols (Ethernet, PCIe, InfiniBand, etc.), modulation schemes (NRZ, PAM4, etc.) and media (fibre, copper), TSLink is able to offer exceptional flexibility across different applications, making it a highly adaptable solution for various data transmission needs.
Traditional interconnects rely on DSPs to manage data transmission, leading to increased power consumption and latency. TSLink eliminates these bottlenecks by embedding advanced discrete-time signal processing algorithms directly into the interconnect, intelligently managing data transmission and ensuring optimal link integrity without the need for redundant digital signal processing.
TSLink benefits include:
Automatic Link Training: By leveraging the Common Management Interface Specification (CMIS), TSLink automatically characterizes the host to module channel and provides the optimum settings for the DSP-based transmitter in the host.
Link Diagnostics and Monitoring: TSLink includes features like digital eye monitoring and bit error rate (BER) reporting, allowing users to easily monitor channel conditions and ensure optimal performance in the link.
Reduced Power Consumption: By using existing microcontroller resources and eliminating the need for additional DSPs, TSLink reduces power consumption by at least 50%, making it a more sustainable solution for high-density AI deployments.
Lower Bit Error Rate: TSLink eliminates the quantization noise introduced by analogue-to-digital converters (ADCs) in DSP-based re-timers, significantly improving the BER in the link.
Reduced Latency: TSLink removes the high latency caused by DSP processing, enabling shorter transmission time, which is critical for high-performance, compute-intensive AI applications.
Improved Signal Integrity: The advanced link training process shapes the transmit signal based on the characteristics of each individual channel, ensuring maximum signal to noise ratio at the receiver.
Small Form Factor: Eliminating the need for DSPs results in at least a 50% reduction in silicon die size, contributing to lower production costs and higher density linear optics.
TSLink uses advanced impulse response link training (IRLT) to accurately characterize and compensate for channel impairments, such as inter-symbol interference (ISI), reflection, and crosstalk. By embedding this intelligent link training directly into the interconnect, TSLink ensures high signal integrity with reduced bit error rates, while minimizing power consumption and eliminating the need for DSPs in the optical module.
This protocol-agnostic approach provides flexibility across various high-speed serial protocols, making TSLink an adaptable solution for next-generation AI-centric data centres and high-performance computing environments.
TeraSignal is now offering TSLink reference designs, complete with TSLink firmware and the TS8401/02 Intelligent Re-Driver, to select partners and customers.
Da:
https://www.newelectronics.co.uk/content/news/terasignal-introduces-tslink-architecture
Commenti
Posta un commento